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上海联净复合材料技术有限公司

电磁感应加热辊

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LCP薄膜
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产品: 浏览次数:30LCP薄膜 
品牌: 上海联净
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-09-25 08:47
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详细信息
LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定,波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极的加工成型性

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    品类

    高频柔性覆铜板专用LCP薄膜

    两大系列:低熔点LGL-M系列;高熔点LGL-H系列


    规格


    LGL-M系列       LGL-H系列      
    等级       LM-25 LM-50 LM-75 LM-100 LH-25 LH-50 LH-75 LH-100
    厚度       25?m 50?m 75?m 100?m 25?m 50?m 75?m 100?m
    宽度       530mm 530mm


    特性

    材料性能均一、电学性能稳定,波动小

    焊接耐热性高

    与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子

    与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率

    在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

    可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极的加工成型性


    应用

    5G高频高速柔性覆铜板


    物化性能

    测试项目       LGD-M       LGD-H       测试方法      
    熔点 (Tm) ℃       280~300       330~350       DSC      
    耐燃性       VTM-0 VTM-0 UL 94
    抗拉强度 MPa       >180 >190 Legion Method<
    延伸率 %       >40< >30 Legion Method
    拉伸模量 MPa       3500-3700 3000-3200 Legion Method
    吸湿率 %       0.03 0.03 Legion Method
    23℃,50%R.H
    表面电阻 Ω       >4×1016 >5×1016 IE62631-3-1/2
    体积电阻率  Ω.cm       >3×1016 >2×1016 IE62631-3-1/2
    击穿电压  kV/mm       200 200 IE60243-1
    介电常数/Dk       2.8~3.0       2.8~3.0       Fabry-Perot method
    (25℃,28GHz, XY 方向)      
    介电损耗因子/Df       0.002~0.003       0.002~0.003       Fabry-Perot method
    (25℃,28GHz, XY 方向)      
    热膨胀系数/(CTE)  ppm/℃       18       16       TMA      

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